Intel met sur le marché un tout nouveau portefeuille de CPU pour les fabricants d’ordinateurs portables. Les puces, nom de code Panther Lake, sortent des chaînes de production 18A d’Intel.
Après qu’Intel a lancé la production à risque de sa ligne de production 18A au printemps de l’année dernière, les puces Panther Lake sortent désormais en volume de la chaîne. Au CES de Las Vegas, le spécialiste des processeurs met sur le marché son portefeuille Intel Core Ultra Series 3 basé sur 18A. Le fabricant présente quatorze modèles, exclusivement destinés aux ordinateurs portables.
Angström
18A signifie 18 Angström, soit 1,8 nm, et est l’équivalent Intel du nœud de production 2 nm de TSMC. La ligne de production plus avancée permet à Intel de construire des transistors plus compacts, qui sont plus rapides et plus efficaces en raison de leur taille réduite. Ainsi, les puces basées sur 18A, telles que la nouvelle gamme Panther Lake / Core Ultra Series 3, ont un avantage physique sur les puces construites avec un nœud moins avancé.
Comme le veut la tradition, il y a peu de cohérence dans la nomenclature des quatorze composants qu’Intel met sur le marché aujourd’hui. Les puces fonctionnent sous la nomenclature Core Ultra, où Intel combine Core Ultra 5, 7 et 9 avec Core Ultra X9 et X9, avec des spécifications légèrement différentes à chaque fois. Le « X » fait référence, dans le contexte des nouvelles puces, aux fortes capacités graphiques intégrées provenant du GPU Intel Arc Pro B390, tandis que les puces sans X ont des capacités CPU similaires à bord avec moins de compétences graphiques.
Pas de multithreading
De plus, toutes les puces sont constituées d’une combinaison de cœurs de performance (P), où l’accent est mis sur la puissance, de cœurs d’efficacité (E), où l’efficacité est plus importante que la vitesse d’horloge, et de cœurs d’efficacité à faible consommation d’énergie, qui vont encore plus loin dans ce domaine (LPE). Pour la série Core Ultra 3, Intel n’intègre à nouveau pas de multithreading : chaque cœur a exactement un seul thread.
Intel donne à l’ensemble du portefeuille un TDP minimal de 25 watts, configurable jusqu’à un TDP maximal variable selon la puce. Avec 18A, chaque puce devrait fournir beaucoup plus de performances à 25 watts qu’une Core Ultra Series 2 équivalente.
14 puces
La famille Intel Core Ultra Series 3 se compose, au lancement, des composants suivants :
| UNITÉ CENTRALE | Cœurs (P+E+LPE) | GHz (max.) | Cœurs GPU | NPU-TOPS | PCIe | TDP max. (W) |
| Ultra X9 388H | 16 (4+8+4) | 5,1 | 12 | 50 | 12 | 65,8 |
| Ultra 9 368H | 16 (4+8+4) | 4,9 | 4 | 50 | 20 | 65,8 |
| Ultra X7 368H | 16 (4+8+4) | 5,0 | 12 | 50 | 12 | 65,8 |
| Ultra 7 366H | 16 (4+8+4) | 4,8 | 4 | 50 | 20 | 65,8 |
| Ultra 7 365 | 4,8 | 4 | 49 | 12 | 55 | |
| Ultra X7 358H | 16 (4+8+4) | 4,8 | 12 | 50 | 12 | 65,8 |
| Ultra 7 365H | 16 (4+8+4) | 4,7 | 4 | 50 | 20 | 65,8 |
| Ultra 7 365 | 8 (4+0+4) | 4,7 | 4 | 49 | 12 | 55 |
| Ultra 5 338H | 12 (4+4+4) | 4,7 | 10 | 47 | 12 | 65,8 |
| Ultra 5 336H | 12 (4+4+4) | 4,6 | 4 | 47 | 20 | 65,8 |
| Ultra 5 355 | 8 (4+0+4) | 4,6 | 4 | 47 | 12 | 55 |
| Ultra 5 325 | 8 (4+0+4) | 4,5 | 4 | 47 | 12 | 55 |
| Ultra 5 332 | 6 (2+0+4) | 4,4 | 2 | 46 | 12 | 55 |
| Ultra 5 322 | 6 (2+0+4) | 4,4 | 2 | 46 | 12 | 55 |
Le TDP variable, la combinaison de cœurs P, E et LPE, et la faible différence entre les différents modèles rendent à nouveau très difficile d’estimer la puissance d’un ordinateur portable donné sur la base du type de CPU. Le fabricant d’ordinateurs portables a une grande responsabilité quant aux performances finales d’un appareil alimenté par Intel Core Ultra Series 3.
Différences complexes
Nous notons également que le nombre de voies PCIe peut fortement varier entre les différents modèles. Les composants avec des capacités graphiques intégrées plus robustes ont généralement moins de voies PCIe à disposition que les modèles avec moins de cœurs GPU. Un fabricant d’un ordinateur portable avec GPU discret peut donc opter pour une puce avec beaucoup de voies PCIe, et peu de capacité GPU (superflue). Étonnamment, il existe également des composants avec peu de voies PCIe, qui n’ont pas non plus beaucoup de puissance GPU à bord.
Les puces Intel 18A promettent à Intel, sur le papier, de lui redonner la force concurrentielle nécessaire par rapport à AMD. L’ambition d’Intel de combler son retard technologique en matière de fabrication semble ici, au moins en théorie, satisfaite.
Fabriqué aux États-Unis
Il est également frappant de constater qu’Intel essaie fébrilement de plaire au président américain Trump. Ainsi, l’entreprise insiste sur le fait que les puces ont été développées aux États-Unis, et qu’elles sortent également de la chaîne de production dans une nouvelle usine.
Nous devons également mentionner le NPU. Toutes les puces ont un NPU à bord qui n’est pas beaucoup plus puissant que le NPU de la génération précédente. Le chiplet prend en charge des charges de travail modestes liées à l’IA et permet surtout à l’équipe marketing d’Intel et à votre fabricant d’ordinateurs portables préféré de crier toujours « PC IA » comme si cela signifiait quelque chose.
Les premiers ordinateurs portables avec Intel Core Ultra Series 3 à bord devraient déjà être dans les rayons à la fin du mois. Il reste à voir dans quelle mesure Panther Lake tiendra ses promesses. Un grand portefeuille, une nomenclature peu claire, de petites (mais parfois importantes) différences entre les composants et un TDP très variable font qu’il est préférable d’étudier en profondeur les capacités d’un nouvel ordinateur portable alimenté par Core Ultra Series 3.