Epyc 9004 Genoa d’AMD : 4e génération de puces pour centres de données

Dr. Lisa Su, CEO AMD

AMD dévoile aux yeux du monde sa quatrième génération de puces Epyc pour le centre de données. Les processeurs en 5 nm surclassent largement les autres solutions du marché.

Lisa Su, PDG d’AMD, lance Epyc 9004 à San Francisco. C’est le nom des derniers processeurs pour centres de données de l’entreprise. Epyc 9004, ou Epyc Genoa pour les amateurs de noms de code, est de loin la meilleure gamme de puces pour centres de données jamais fabriquée, selon Su.

Pour nuancer cette affirmation, Intel a présenté aujourd’hui sa puce Sapphire Roads Xeon Max. Dans la pratique, ce lancement a peu d’impact et ne concerne qu’un seul produit de la gamme Sapphire Roads, dont la disponibilité commencera à une date non précisée l’année prochaine. AMD maintient donc son élan et a de solides ambitions avec Epyc Genoa.

Un grand pas en avant

« Cette quatrième génération d’Epyc représente un grand pas en avant pour nos puces pour centres de données », déclare Ram Peddibhotla, VP Epyc Product Management de Corportate. « Le nom doit en témoigner et c’est pourquoi nous avons choisi 9000. » AMD adopte désormais une nouvelle convention de dénomination pour ses puces, sur le modèle d’AMD Ryzen.

Mais que signifie ce grand pas ? L’AMD Epyc 9004 est construit sur une architecture à cœur Zen 4 et combine des cœurs de 5 nm avec des composants de 6 nm pour les entrées/sorties. AMD adopte également cette stratégie pour ses derniers GPU. Pour la première fois, les puces combinent jusqu’à 12 chiplets avec encore jusqu’à huit cœurs Zen 4 sur chaque chiplet. Cela signifie qu’AMD intègre un maximum de 96 cœurs de calcul sur une seule puce.

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En outre, ces nouvelles puces supportent le DDR5-4800 sur 12 canaux. Les nouvelles capacités exigent une interface différente et une taille légèrement supérieure, ce qui rend nécessaire l’introduction d’un nouveau socket : SP5.

L’efficacité énergétique est essentielle lors du lancement de ces nouvelles puces, dont le rapport performance par watt est environ 2,6 fois supérieur à celui des meilleures puces Xeon qu’offre aujourd’hui Intel, selon les chiffres d’AMD. La puce Xeon Max n’est pas encore incluse dans l’équation mais en extrapolant les chiffres d’Intel, elle ne semble pas plus rapide que l’Epyc Genoa, loin de là. Peddibhotla affirme que les puces d’AMD sont tout simplement plus performantes que la gamme actuelle d’Intel et qu’elles offrent de meilleures performances par cœur individuel. Mike Clark, Corporate Fellow Silicon Design Engineer chez AMD et inventeur de l’architecture Zen, explique les facteurs qui y contribuent.

IPC supérieur, plus de cache

« Zen 4 est une variante de Zen 3 avec de nombreuses améliorations », dit Clark. « Notre objectif était d’améliorer considérablement les instructions par cycle (IPC) et d’obtenir une plus grande efficacité du cache. Au niveau du front-end du cœur, nous avons donc intégré une meilleure prédiction de branchement, qui prévoit de manière plus efficace et plus précise les futures instructions afin que le puissant back-end reste alimenté. »

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À l’arrière de la puce, le cache joue un rôle important. « Nous avons doublé le cache L2 de 512 Ko à 1 Mo, sans augmenter significativement la latence. » Les résultats sont impressionnants. « L’IPC augmente de 14 % par rapport à Zen 3 », concretise Mark Papermaster, directeur technique & vice-président exécutif Technologie & Ingénierie.

Fonctions additionnelles

AMD intègre d’autres améliorations telles que des extensions des capacités de calcul confidentielles avec le chiffrement de la mémoire AES-256-XTS et le support de plusieurs clés hôtes. De nouvelles instructions AVX-512 sont également prévues.

AMD lance un total de 14 nouveaux processeurs qui comprennent tous la même fonctionnalité. Il s’agit notamment du support DDR5 à 12 canaux avec une capacité de mémoire allant jusqu’à 6 To, 128 voies PCIe 5, 63 voies CXL 1.1+, AVX-512 et, bien sûr, le multithreading. Il s’agit des processeurs suivants :

AMD EpycCœursVitesse d’horloge (GHz base/boost)TDP standard (W)TDP min-max (W)
9654/P962,40 / 3,70360320 – 400
9634842,25 / 3,70290240 – 300
9554/P643.10 / 3,75360320 – 400
9534642.45 / 3,70280240 – 300
9474F483,60 / 4,10360320 – 400
9454/P482,75 / 3,80290240 – 300
9374F323,85 / 4,30320320 – 400
9354/P323,25 / 3,80280240 – 300
9334322,70 / 3,90210200 – 240
9274F244,04 / 4,30320320 – 400
9254242,90 / 4,15200200 – 240
9224242,50 / 3,70200200 – 240
9174F164,10 / 4,40320320 – 400
9124163,00 / 3,70200200 – 240

AMD met en avant un large écosystème de partenaires et affirme que les puces seront disponibles immédiatement. SuperMicro a préparé un portefeuille complet, Lenovo fournit 21 nouveaux serveurs, HPE les rend disponibles par le biais de GreenLake, Dell a des serveurs prêts, et dans le cloud, Microsoft et Google annoncent Instances.

« Les puces sont plus rapides que toutes les alternatives sur le marché », résume Peddibhotla, « elles consomment moins d’énergie et elles sont plus efficaces ». Les affirmations sont basées sur des tests de référence exclusifs, mais elles sont historiquement assez précises. Globalement, AMD offre des performances 2,5 fois supérieures à celles de ses concurrents lorsqu’on compare les meilleures puces du marché.

C’est à Intel de répondre. L’introduction de Xeon Max ne nous rassure pas vraiment à cet égard, car ce lancement ressemble presque à une réaction de panique préventive à l’annonce d’AMD aujourd’hui. Après tout, elle ne coïncide pas avec la disponibilité connue, ne concerne pas l’ensemble de la gamme mais seulement deux produits de niche très spécifiques avec de la mémoire HBM incorporée, destinés aux applications HPC. Au mieux, nous pouvons en déduire qu’Intel ne cède pas tout de suite, mais attend une contre-attaque plus complète.

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