L’Imec réunit 26 universités européennes au sein d’un nouveau consortium afin de développer la prochaine génération de technologie de puces. L’initiative doit mener à des puces plus puissantes et plus économes en énergie grâce à l’empilement 3D et à l’intégration hétérogène. Au total, 26 doctorants auront accès à la ligne pilote NanoIC d’Imec à Louvain.
Selon le centre de recherche, la collaboration entre lImec et les universités est une première. Cest la première fois que lImec réunit structurellement des équipes académiques européennes à cette échelle pour contribuer à la future feuille de route des semi-conducteurs. Les universités participantes proviennent de différents pays européens, dont la Belgique, les Pays-Bas, la Suisse et lAllemagne.
CMOS 2.0
Avec ce nouveau consortium, il souhaite dépasser les limites de la réduction déchelle traditionnelle des transistors et se concentrer sur le CMOS 2.0. Avec ce concept, lImec introduit une nouvelle approche de la conception de puces, où lempilement de plaquettes 3D et lintégration hétérogène occupent une place centrale. La technologie doit mener à des puces plus performantes et consommant moins dénergie.
Selon lImec, le CMOS 2.0 est un nouveau paradigme qui devrait considérablement étendre les possibilités de la technologie des puces. Grâce à lempilement de couches sur la plaquette, le CMOS 2.0 doit offrir une alternative à la réduction déchelle traditionnelle, qui se heurte désormais à des limites physiques. Cette approche a le potentiel daméliorer la connectivité sur les puces et de faciliter lintégration hétérogène. Ainsi, différentes fonctions peuvent être intelligemment réparties sur plusieurs couches empilées en 3D.
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L’Imec s’attend à ce que l’orientation du développement technologique puisse avoir un impact majeur sur l’architecture informatique du futur. Le CMOS 2.0 doit mener à des puces plus économes en énergie, adaptées à des applications variées. Citons par exemple les processeurs polyvalents, le calcul IA haute performance et les solutions d’IA embarquées en périphérie de réseau. La flexibilité du nouveau concept de conception ouvre la porte à des puces sur mesure pour des charges de travail spécifiques.
26 doctorats
Le consortium prévoit le financement de 26 doctorants, qui continueront à travailler dans leur université d’origine. Ils auront accès à la ligne pilote NanoIC de l’imec à Louvain, où ils pourront expérimenter des technologies avancées de logique, de mémoire et de 3D. Grâce à des kits de conception de processus, les chercheurs auront un aperçu précoce des derniers développements, ce qui devrait accélérer la transition vers des applications industrielles.
Outre la KU Leuven, lUniversité de Gand et celle de Bruxelles en Belgique, ainsi que lUniversité de technologie de Delft aux Pays-Bas, les universités européennes suivantes participent actuellement :
- National Technical University of Athens
- École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)
- École polytechnique fédérale de Zurich (ETH Zurich)
- Institut de technologie de Karlsruhe (KIT)
- KTH Institut royal de technologie
- LIRMM, Université de Montpellier, CNRS
- Politecnico di Torino
- Université Sabancı
- Université Complutense de Madrid
- Université de Thessalie
LImec souligne également que sa ligne pilote NanoIC à Louvain constitue la pièce maîtresse du consortium. Cette ligne de production moderne permettra aux doctorants daccéder, dès le début de leur carrière, aux technologies et à la logique de conception de puces. Cela devrait permettre aux connaissances de se développer plus rapidement et de créer une collaboration plus étroite et plus rapide entre le monde académique et lindustrie. LImec souhaite ainsi donner un coup de pouce à lindustrie européenne des puces.