xMEMS Labs présente un ventilateur de 1 mm qui peut être placé sur la puce d’un appareil électronique. Cela permet un refroidissement actif plus efficace dans les appareils électroniques minces, tels que les smartphones et les tablettes.
La surchauffe peut être fatale aux appareils électroniques. Les fabricants ont du mal à refroidir les appareils électroniques. Il existe des méthodes de refroidissement actives et passives pour l’électronique. Un nouveau ventilateur à placer sur la puce pourrait marquer une nouvelle avancée dans le domaine du refroidissement actif.
Refroidissement sur puce
Le ventilateur a été développé par xMEMS Labs, une société qui se spécialise dans la conception de pilotes stéréo pour les appareils audio. L’entreprise a appliqué la même technologie MEMS (systèmes micro-électromécaniques) au ventilateur, qui se fixe au ventilateur comme un « fan-on-a-chip ». Comme le ventilateur a une épaisseur d’à peine 1 mm, il ne prend pratiquement pas de place à l’intérieur de l’appareil.
Le ventilateur contrôle la circulation de l’air vers et depuis le processeur. Selon xMEMS, il peut déplacer jusqu’à 39 centimètres cubes d’air par seconde à une pression de 1 000 Pascal. La consommation est limitée à 30 mW.
Selon l’entreprise, le ventilateur peut être utilisé dans différents types d’appareils, des smartphones aux ordinateurs portables, voire aux casques RV. Le ventilateur est également résistant à l’eau et à la poussière (IP58). Ce sont principalement les appareils électroniques « minces » qui bénéficieront de ce système de refroidissement.
Comme la technologie utilisée est la même que celle utilisée pour les pilotes, la production a pu être lancée relativement rapidement. XMEMS Labs n’a pas sa propre usine, mais confie la production de ses pilotes à TSMC et à Bosch.